CSEM SA hat mit Ruag Space ein neuartiges AM-Design-Konzept entwickelt, das die Entwicklung von mechanischen Teilen mit integrierten elektrischen Kabeln und Anschlüssen ermöglicht. Das Konzept ist bei einer SlipRing-Montage bereits erfolgreich angewandt worden.
Beim 3D-MID werden auf spritzgegossene Kunststoffbauteile mittels Laser-Direktstrukturierungsverfahren Leiterbahnen aufgebracht. Das Verfahren treibt den Miniaturisierungstrend voran.
Endress+Hauser entwickelt ein Messverfahren und dessen Verifikation. Die FHNW ist Entwicklungspartner. Unter anderem wurde mit dem Institut für Mikroelektronik (IME) der Sensor-ASIC entwickelt. Ein Projektbericht.
In der aktuellen Ausgabe der «Sensoren News» präsentiert die Firma Pepperl + Fuchs in Studen ihre neusten Produkte.
Die neue Generation der induktiven F90-Wegmess-Systeme von Pepperl + Fuchs demonstriert, was langjähriges Know-how, gepaart mit intelligenter Mikrocontroller-Technologie, möglich macht.
Universal Robots (UR) geht auf Tour. Dabei macht die Roadshow auch halt in der Schweiz und zeigt, was sich mit kollaborativen Robotern automatisieren lässt.
Mit dem Projekt DTN hat das IMES der HSR einen analogen Mess-Taster zu einem Smart-Sensor entwickelt, der direkt an Feldbus-Systeme angeschlossen werden kann. Ein Projektbeschrieb.
Auf dem Markt steigt das Interesse an robusten, vandalensicheren Deckgläsern für Touchscreens.
So verschieden wie Kundenprojekte sind, so unterschiedlich sind die Stromversorgungen, mit denen die Endprodukte betrieben werden.
Bei der Überwachung und Steuerung von Produktionsprozessen sind Bewegungsfreiheit und Sicherheit gefragt.
Die Initiative «Industrie 2025» beschäftigt sich in einer Arbeitsgruppe auch mit der CPS-basierten Automation. Einige Fragen an die Leiter der Gruppe, Philippe Ramseier, Autexis, und Beat Meili, Sigmatek.
Anwender der Simulations- und Analyse-Software sind eingeladen, ihre Beiträge bis zum 20. Juli 2018 einzureichen, um ihre Arbeiten im Rahmen der Comsol Conference 2018 zu präsentieren.
Erstmals hat man die Gesamtenergiebilanz der wichtigsten Formen der Stromproduktion in der Schweiz nach einer einheitlichen Methodik analysiert. Dabei zeigt die Wasserkraft eine herausragende Bilanz.
Die Cebit 2018 wird radikal neu. Mit neuen Themen, neuen Formaten, einer optimierten Hallenaufteilung und einem neuen Termin im Frühsommer.
Von OLEDs bis zu intelligenten Verpackungen: Vom 13. bis 15. März zeigte die Lopec in München zukunftsweisende Entwicklungen der flexiblen Elektronik.
MathWorks stellt Release 2018a der Produktfamilien Matlab und Simulink vor.
In der aktuellen Ausgabe der «Power News» präsentiert die Firma Siemens Schweiz AG in Zürich ihr Stromversorgungssystem Sitop mit OPC UA Server-Funktionalität.
Die offene, standardisierte Kommunikationsschnittstelle OPC UA ermöglicht eine sichere übergreifende Kommunikation.
Seit einiger Zeit sind ILC-Regler in Gebrauch. Zwar sind sie nur für periodische Sollwert-Verläufe einsetzbar, erzielen aber oft deutlich bessere Resultate als die klassischen PID-Regler. Was steckt dahinter?
In der Sonderzone Electronic City stellen zwei Fachhochschulen und Firmen aus dem Fachbereich Elektronik Komponenten, Tools und Dienstleistungen für die Elektronik- und Softwareentwicklung vor.
Schneider Electric war Gastgeber von mehr als 5000 Kunden, Partnern und Meinungsbildnern auf dem jüngsten Innovation Summit in Paris. Der Konzern zeigte dort auch, wie er sich Gegenwart und Zukunft vorstellt.
Die Ausbildung in Mikroelektronik ist anspruchsvoll. Doch der Aufwand lohnt sich, denn die Spezialisten sind in der Industrie sehr gefragt.
Von FPGA-Design für den sicheren Einsatz in der Aviatik bis Low-Power-Netzwerken für unterirdische Sensoren: Die Embedded Computing Conference zeigt wichtige Entwicklungen für die Embedded-Branche.
Die Fachtagung Robotic & Vision vom 11. April 2018 zeigte den aktuellen Stand der Technik und zahlreiche Praxisbeispiele von intelligenten, durch Vision-Systeme unterstützten industriellen Robotern.
Mit ihrer 15. Auflage ist die Internationale Messe und Konferenz für additive Technologien Rapid.Tech + FabCon 3.D auf dem Weg zu neuen Bestwerten.
Die «SMT Hybrid Packaging» betrachtet als einzige Veranstaltung in Europa die Systemintegration in der Mikroelektronik mit einem ganzheitlichen Ansatz.
Welche Trends gibt es bei den Displays, und wie zeigen sie sich bei einigen Produkten? «at — Aktuelle Technik» befragte drei Unternehmen nach ihrer Sicht der Dinge, wenn es um Displays für den industriellen Einsatz geht.
«Power News» präsentieren die Firmen Elma in Wetzikon und Exista in Fehraltorf ihre neusten Produkte.
Vom feinen Unterschied zwischen Customizing und etwas wirklich Massgeschneidertem.
Lediglich 1 Prozent der Schweizer Unternehmen haben den Status «Digital Operations Champion».
Die Firma Trumpf freut sich auf den Boom bei der Elektromobilität. Denn eines scheint sicher: Sie hat die Fertigungsverfahren, um Batterie, Hochleistungselektronik und elektrischen Antrieb in Serie zu bearbeiten.
